史上最全VR产业链全景图(附VR的10款芯片)

史上最全VR产业链全景图(附VR的10款芯片)

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【材料+】说:


作为最近几年来最炙手可热的技术,虚拟现实的概念早已被提出。然而你真正了解VR产业链吗?你知道有哪些VR芯片吗?VR产业又有哪些问题和挑战、前景如何? 

尽管早在数十年前,VR技术的假象甚至原型设备就已经出现,但其真正走进大众、媒体的视线,不过三五年而已。2012年8月,一款名为OculusRift的产品登陆Kickstarter进行众筹,首轮融资就达到了惊人的1600万元,也是在这时,一些敏感的投资人与媒体突然注意到了这项名为虚拟现实的技术。一张图看看虚拟现实发展史:




一、什么是VR













根据Digi-Capital的预测,至2020年全球VR与AR的市场规模将达到1500亿美元,而根据市场研究机构BIIntelligence的统计,2020年仅头戴式VR硬件的市场规模就将从2015年的0.37亿飙升至28亿。


VR作为一个新兴产业,全产业链企业也都活动起来,那么几张图来看看VR产业链全景。


二、VR产业链全景图


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三、VR产业链现状如何?



虚拟现实”的定义为:利用电脑模拟产生一个三度空间的虚拟世界,提供使用者关于视觉、听觉、触觉等感官的模拟,让使用者如同身历其境一般,可以及时、没有限制地观察三度空间内的事物,简单理解则是“沉浸式体验技术”。



鉴于目前Windows以及Android系统已经能够较好地支持VR软硬件的运行,且Google、Oculus及Razer也已开始开发VR专用系统。因此如果想要将这一技术真正商业化,则需要着重把握好硬件终端及内容应用两个环节。


1、硬件

根据接入终端的不同,业内将VR头戴硬件设备粗略地分为三种:连接PC/主机使用的称为VR头盔,插入手机使用的称为VR眼镜(或眼镜盒子),可独立使用的称为VR一体机。



  • PC/主机端VR头盔

在各大厂商推出的VR头盔中,公认性能最优异的是OculusRfit、SonyPlayStationVR以及HTCVive。国内也有乐相科技的DeepoonE2、3Glasses的D2开拓者版等产品。



  • 移动端VR眼镜

如果说VR头盔瞄准的是虚拟现实“高端市场”,那么VR眼镜则是目前最接近消费者的一种产品形态。目前市面上的移动VR眼镜种类繁多、琳琅满目,但TVR时光机的创始人方相原归纳道:“目前移动VR可分为两种产品,一种是类似谷歌Cardboard的眼镜盒子,另一种是三星GearVR。”



  • 一体机

目前,国外主流VR厂商暂未推出一体机产品,相比之下,国内VR厂商却对一体机抱有较大热情,腾讯、暴风科技、偶米科技、SimLens、3Glasses、乐相科技、焰火工坊等厂商,都计划或已经推出VR一体机产品。




2、内容资源

当下,VR硬件设备还未真正普及,技术上也暂时很难允许用户长时间体验且没有不适感,因此,VR内容的盈利能力有限,导致了市面上VR内容资源比较稀缺,基本上是由硬件厂商来推动VR的内容建设。

 

国内方面,目前VR游戏内容仍以DEMO为主,国内游戏厂商巨头对此普遍持观望态度,反而是TVR时光机、超凡视幻、兰亭数字、天舍文化、K-Labs、昊威创视这样的创业公司更为活跃。

 

VR游戏制作流程

在策划的过程中,这三项是开发者们应当着重考虑的:沉浸感、全景环境的运用、基于相应操作设备的交互。

 

沉浸感:VR技术最大的特点就是能让玩家彻底沉浸到游戏当中,这是其他平台无法做到的。而沉浸感的营造并不简单,主要体现在美术和音效上,通过更逼真的材质、环境气氛、光影效果和相应的配乐、音效来对沉浸感进行强化。

 

全景环境的运用:传统游戏一般基于平面2D屏幕展现,其画面区域相对固定;VR游戏的画面则是整个360°环境。基于这一特点,FPS、探索类、体育等类型的游戏可以得到前所未有的展现。但TVR的创始人方相原指出:“应当避免让玩家快速的、大幅度地转动头部,会增加眩晕感,尽量利用玩家前方140°的视野。”

 

基于相应操作设备的交互:目前,VR的操作设备没有统一标准,厂商各行其是,手柄、键盘鼠标、操作杆、触摸板等同时存在于市场中。开发者在制作内容时,需要先选定内容平台,再根据该平台的操作设备策划内容。

VR的最终竞争还是技术的竞争,而芯片作为VR的最重要部分,决定着一台机器的技术高度,今天且来看看目前市面上介入了VR的十款芯片!


四、10款VR芯片在这里

1、高通晓龙820

 作为业内最为知名的芯片供应商,高通的芯片无疑是最被热捧的。先来看下规格。

 

产品规格

目前已经使用这款芯片的有PicoVR一体机,而上个月酷开也宣布将会使用该芯片来做其VR一体机产品“任意门”。

 

2、联发科Helio x30

 据EEFOCUS的一篇文章:去年传出的消息是Helio X30将在2016年年中正式发布,规格方面除了继续十核心(六个A72加四个A53),还会将内存从LPDDR3升级到支持LPDDR4,并加入高速存储标准UFS。近日又有官方消息称,“Helio X30”会改为10nm制程,由台积电操刀,新品预定年底对客户送样,明年初量产。

 

据泄露的信息显示,Helio X30配备了四颗应对重度任务的Cortex-A72核心(主频为2.5GHz)。此外,它还配备了两颗主频为2.0GHz的Cortex-A72核心、两颗主频为1.5GHz的Cortex-A53核心和两颗主频为1.0GHz的Cortex-A35核心。同时,Helio X30还将整合ARM最新的Mali-T880显卡。Helio X30还会通过插入手机的方式,支持2K×2K分辨率的VR虚拟现实技术。

 

3、三星Exynos8890

三星在官网正式发布新一代旗舰处理器Exynos 8890,14mm FinFET LPP工艺制造,八核心big.LITTLE架构设计,首次采用四个自主定制的大核心(代号“猫鼬”Mongoose)+四个Cortex A53小核心,算是半自主架构。相比上一代Exynos 7420,性能提升30%以上,功耗降低10%。

 

GPU方面是绝对的亮点,和华为麒麟950一样选择了Mali-T880,但后缀是“MP12”,开了12个核心(完整16个),性能自然有大幅度提升。相比之下,麒麟950只有4个核心。与上一代Mali-T760 GPU相比,Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。原生10位色差支持高保真4K显示,完全支持当前和下一代API。基带方面与骁龙820一样,支持Cat.12/Cat.13标准,理论下载速度提升到600Mbps,上传150Mbps。  

Exynos 8890是三星首次自主设计GPU架构的芯片,拥有四个Mongoose自主架构大核心、四个A53公版架构小核心,虽然这样的成绩并不低,但似乎Mali-T880 MP12这样的表现显然不太正常,基本上也就是和上代Mali-T760 MP12差不多,可能是并未优化到位。

 

4、意法半导体STM32微控制器

 据说三星的虚拟现实设备Gear VR采用的主控芯片正是意法半导体的微控制器32F401 A5009V0 TW 435,也就是STM32F4系列的STM32 32-bit ARM Cortex-M4微控制单元。

 

基于ARM Cortex-M4的STM32F4系列MCU采用了意法半导体的NVM工艺和ART加速器,在高达180 MHz的工作频率下通过闪存执行时其处理性能达到225 DMIPS/608 CoreMark,这是迄今所有基于Cortex-M内核的微控制器产品所达到的最高基准测试分数。

 

由于采用了动态功耗调整功能,通过闪存执行时的电流消耗范围为STM32F410的89 µA/MHz到STM32F439的260 µA/MHz。

 

STM32F4系列包括八条互相兼容的数字信号控制器(DSC)产品线,是MCU实时控制功能与DSP信号处理功能的完美结合体。

 

5、瑞芯微Rockchip

 瑞芯微的控制器芯片通常用于电视盒子,但这两年随着VR市场的火爆,瑞芯微也想将自己产品扩展到这一新兴应用,先前用于笔记本和智能盒子的RK3288就担起重任。

 

今年的CES上,瑞芯微正式推出基于RK3288芯片的VR解决方案。

 

 

6、全志科技H8/A80

全志科技在VR领域储备已久,偶米科技的首款Uranus one VR一体机采用全志科技的H8芯片方案。全志H8八核基于台积电最新领先的28纳米制造工艺,采用8个ARM Cortex-A7内核,支持8核心同时2.0GHz高速运行,同时搭配Imagination 旗下强劲的PowerVR SGX544 图像处理架构, 工作频率可达700M左右。

 

多媒体方面, H8支持多格式1080p@60fps视频编解码,支持H.265/HEVC视频处理,集成8M ISP图像信号处理架构,可支持800万像素摄像头。显示方面,H8支持HDMI 1080p@60fps显示,支持HDCP V1.2协议,支持HDMI CEC。此外,H8集成了全志新一代丽色显示技术,图像显示质量进一步提升。事实上,H8芯片最早是应用于电视盒子。

睿悦信息在2015年底推出的Nibiru基于Nibiru VR ROM的VR一体机产品采用了全志A80芯片作为CPU。

 

7、盈方电子定制化VR芯片

 2015年11月9日,腾讯miniStation微游戏机发布,经拆解后发现主芯片上醒目地印有两个Logo:Tencent、INFOTM。

 

其中INFOTM是“上海盈方微电子”的公司的英文名称,这是一家专业集成电路设计公司,专注于移动互联网终端应用处理器芯片的研发。典型应用为平板电脑、智能手机、相机及摄像头等;同时它也为合作方提供集成度高的涉及系统、软件、芯片的综合解决方案。


如此看来,这块定制芯片应该就是腾讯委托盈方微电子设计、加工而成,然后双方在芯片上共同留有Logo,形成双品牌。


这颗定制的芯片的基本信息和功能:

1.内部采用高性能128位的处理器,据称不同于目前主流的64位处理器,在数据处理方面执行效率更高;所以可以实现超低延迟的数据处理。

2.可并行处理多通道多媒体数据,包括音频、视频和互动数据;

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